供应\EMI屏蔽点胶\密封点胶

F I P点 胶 加 工
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以**的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属塑料的机壳表面,经一定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技术允许精密而准确地将流体导电胶点涂于很小的接触面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的电子通讯设备,如手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等。
FIP的特征及优点
●   非常好的电磁屏蔽效果,从200MHz到10GHz的屏蔽效果**过85dB
●   直接将导电胶挤在加工件上,没有其他安装工序
●   节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工
●   挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.025mm以内
●   *变形小
●   对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能
●   不需昂贵的模具,货物周转快,设计周期短
●同模切和模制比起来,节省了原料费用
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